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【百人会2022】黑芝麻单记章:未来需突破大算力车规芯片量产的关键技术

【EV视界报道】2022年3月25-27日,以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题的第八届中国电动汽车百人会论坛2022“云论坛”在北京钓鱼台国宾馆隆重召开。会议上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席并演讲,阐述了车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地。

单记章指出,自动驾驶涉及到非常多的因素,其中法规、人的心理和技术是主要因素。去年,德国宣布,自2022年开始有条件地允许L3级自动驾驶汽车在公共道路以及指定区域内行驶。今年3月,美国交通部也明确发布全自动驾驶汽车不再需要配备传统的方向盘、制动踏板或者是油门踏板等手动控制部件。近期,有关报道称,中国不久也将从政策层面允许L3级自动驾驶车辆上路。

单记章认为,从技术角度看,自动驾驶在未来一段时间内的主要形式仍然是人机共驾的方式,从L2真正突破到L3将是一个比较长的过程。其中涉及到软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级,来实现更多功能的自动驾驶和驾驶体验。

单记章表示,能够支持L3级别以上的大算力自动驾驶芯片将是一个融合图像处理,DSP、NPU、信息安全等功能的完整系统,尤其需要突破算力的瓶颈。他指出,高算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。与此同时,软硬件解耦和SOA的普及,意味着需要预埋足够强大的计算能力,为后续软件迭代升级提供算力支撑。L4、L5自动驾驶甚至会需要超过1000TOPS的算力。

单记章表示,未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈,而大算力车规芯片的量产需要几项关键技术的突破。芯片技术方面,需要有先进封装技术、核心IP技术、高算力芯片体系架构的突破,高安全的工具链、高安全的操作系统、信息安全;车规认证方面,功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等等,一系列核心技术需要一一攻破。

因此,单记章提到,车规芯片量产是一个十分艰辛的过程,从产品定义、流片、封测、车规认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、客户体验、量产上车,需要经历很长的时间。2021年4月份推出了华山二号系列A1000PRO算力达到100到200TOPS,是国产性能最强,算力最高的车规级自动驾驶芯片,目前已交付客户测试。单记章还透露,该公司正计划推出A2000芯片,将是国内首个超过英伟达Orin自动驾驶芯片性能的产品,采用7纳米工艺,能够提供灵活的商业模式来满足客户不同层次的要求。

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刘昊编辑
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