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智充科技参加中国第三代半导体联盟首次会议

2016年7月7日,中国第三代半导体产业技术创新战略联盟代表大会在中科院半导体研究所召开。会议以新能源汽车及充电设施对SiC电力电子器件的技术需求为主题,探讨SiC电力电子器件在我国新能源汽车领域的重点发展方向。与会嘉宾包括来自北京大学、清华大学、浙江大学等高校教授、中国科学院研究员及各行业精英。智充科技作为受邀嘉宾参与本次研讨会。

智充科技作为一家集合电动汽车充电产品设计、研发、制造及商业运营为一体的高新技术企业,始终践行“实现社会可持续发展,推动绿色交通能源进程”的使命。鉴于SiC为基材的第三代半导体材料,其导通电阻小、可高温工作、可高温开关的优势,让其在新能源汽车引用上大放异彩。而同时,智充科技也正计划将SiC材质的充电模块运用在C6产品上,并将转换效率由96.5%(峰值)提高到98%以上,而搭载最新充电模块的相关产品将在2017年问世。

C6是一款针对公共场合的极速、大功率充电设备。如采用第三代半导体技术,不仅能提高企业的经济效益,更有助于节能减排。智充将和第三代半导体联盟成员一起,挖掘SiC巨大的市场潜力,使其运用到更多更广的领域。

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