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采用4-5纳米工艺 特斯拉HW4芯片最新进展

【EV视界报道】据消息称,台积电将取代三星,拿下特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以4纳米或5纳米工艺生产。特斯拉明年有望成为TSMC前七大客户,这也是TSMC主力客户中首次出现新能源车企客户。

目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD,采用自研芯片,融合高速运算、AI 等功能。

在此之前,特斯拉采取多元供应商策略,在台积电、三星都有下单。据了解到,特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用14nm生产,以三星奥斯汀工厂为主,该芯片又称为Hardware 3.0,而后续又升级为7nm制程。从之前公布的信息来看,Hardware  3.0的图像处理速度比Hardware 2.5提升了21倍,比Hardware 2.5单体成本降低20%,而且老车主也能免费升级。

其中,特斯拉自主研发的全自动驾驶FSD芯片算力可达144 TOPS,支持Full Self Driving Computer芯片的8个摄像头将完成视觉处理工作。此外,之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代Hardware平台,性能是现款3倍。

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杨思涵编辑
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