【EV视界报道】芯片荒波及电子消费产业和汽车产业，但特斯拉CEO马斯克却乐观预期，半导体危机将在明年结束。

马斯克24日在线出席意大利科技活动中称：“芯片短缺是一个短期问题，不是一个长期问题，预估持续的半导体危机将在明年结束。有很多芯片厂正在建设中，我认为到明年将拥有良好的(芯片)产能。但他并未指出是那些企业。

国际半导体产业协会(SEMI)报告指出，2021年至2022年全球将兴建29座芯片厂。英特尔、台积电等各家芯片制造厂开始大兴土木扩产能和建新厂，但预期这些新厂还需要几年时间才能正式投产。

随着全球狂建芯片厂，市场研调机构VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson警告，过多的芯片产能恐将导致价格崩盘，1980年半导体工厂的倒闭潮恐将上演。

咨询公司Forrester研究总监副总裁Glenn O'Donnell认为，因为需求将保持高位，而供应将继续受限，半导体短缺可能会持续到2023年。

特斯拉也是芯片短缺的受害者，马斯克于第一季财报电话会议中指出：“第一季度特斯拉经历最艰难的供应链挑战，我们将在第二、第三季继续看到这个问题，显见芯片短缺是很大的问题。”

今年8月特斯拉上海厂传出部分停产，特斯拉多次调整生产计划，并宣布旗下第2代Roadster电动超跑可能会在2023年才交车。

马斯克表示，2021年是供应链严重短缺的一年，所以即使特斯拉有17款新产品也没关系，因为没有一款产品能出货，假设2022年(供应链)没出太大意外，电动超跑Roadster2.0应会在2023年交货。

芯片和零件短缺持续困扰着特斯拉，早在2017年特斯拉Roadster 2.0亮相时，特斯拉预计2020年交车，但由于新冠疫情和供应链问题，导致特斯拉一延再延Roadster2.0的交车时间。

8月，马斯克曾发推文抱怨，一些标准汽车芯片受到了供应链的极端限制最大的问题来自瑞萨(Renesas)和博世(Bosch)。

研究机构Gartner数据显示，2020年全球车用半导体总产值达374亿美元，车用半导体大厂英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨、德州仪器(TI)及意法半导体(ST Micro)占据全球43%的市场份额。今年以来，芯片短缺一直困扰着汽车业，丰田、大众、福特等大厂无一幸免。

马斯克曾在6月提到，芯片供应链是特斯拉的最大挑战，但不会痛苦太久，今年第一季，特斯拉迅速转向新的供货商，并开发新技术，让特斯拉能在极短时间内采用新的微控制芯片，而避开了与其他车企抢货的风险。

特斯拉最新财报会议中，马斯克表示，特斯拉不仅通过更换芯片，还必须重写软件，来应对全球芯片荒。今年剩下的时间里，特斯拉的增长率将取决于供应链中最慢的部分，其中包括各种汽车芯片。