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马斯克:芯片危机将在明年结束

【EV视界报道】芯片荒波及电子消费产业和汽车产业,但特斯拉CEO马斯克却乐观预期,半导体危机将在明年结束。

马斯克24日在线出席意大利科技活动中称:“芯片短缺是一个短期问题,不是一个长期问题,预估持续的半导体危机将在明年结束。有很多芯片厂正在建设中,我认为到明年将拥有良好的(芯片)产能。但他并未指出是那些企业。

国际半导体产业协会(SEMI)报告指出,2021年至2022年全球将兴建29座芯片厂。英特尔、台积电等各家芯片制造厂开始大兴土木扩产能和建新厂,但预期这些新厂还需要几年时间才能正式投产。

随着全球狂建芯片厂,市场研调机构VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson警告,过多的芯片产能恐将导致价格崩盘,1980年半导体工厂的倒闭潮恐将上演。

咨询公司Forrester研究总监副总裁Glenn O'Donnell认为,因为需求将保持高位,而供应将继续受限,半导体短缺可能会持续到2023年。

特斯拉也是芯片短缺的受害者,马斯克于第一季财报电话会议中指出:“第一季度特斯拉经历最艰难的供应链挑战,我们将在第二、第三季继续看到这个问题,显见芯片短缺是很大的问题。”

今年8月特斯拉上海厂传出部分停产,特斯拉多次调整生产计划,并宣布旗下第2代Roadster电动超跑可能会在2023年才交车。

马斯克表示,2021年是供应链严重短缺的一年,所以即使特斯拉有17款新产品也没关系,因为没有一款产品能出货,假设2022年(供应链)没出太大意外,电动超跑Roadster2.0应会在2023年交货。

芯片和零件短缺持续困扰着特斯拉,早在2017年特斯拉Roadster 2.0亮相时,特斯拉预计2020年交车,但由于新冠疫情和供应链问题,导致特斯拉一延再延Roadster2.0的交车时间。

8月,马斯克曾发推文抱怨,一些标准汽车芯片受到了供应链的极端限制最大的问题来自瑞萨(Renesas)和博世(Bosch)。

研究机构Gartner数据显示,2020年全球车用半导体总产值达374亿美元,车用半导体大厂英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨、德州仪器(TI)及意法半导体(ST Micro)占据全球43%的市场份额。今年以来,芯片短缺一直困扰着汽车业,丰田、大众、福特等大厂无一幸免。

马斯克曾在6月提到,芯片供应链是特斯拉的最大挑战,但不会痛苦太久,今年第一季,特斯拉迅速转向新的供货商,并开发新技术,让特斯拉能在极短时间内采用新的微控制芯片,而避开了与其他车企抢货的风险。

特斯拉最新财报会议中,马斯克表示,特斯拉不仅通过更换芯片,还必须重写软件,来应对全球芯片荒。今年剩下的时间里,特斯拉的增长率将取决于供应链中最慢的部分,其中包括各种汽车芯片。

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杨晓红编辑
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