【EV视界报道】博世(Bosch)首席执行官Stefan Hartung 9日表示，预计芯片短缺的问题有望在今年显著缓解，期望到2023年相关业务能够恢复正常运营。

博世是全球最大的车用零部件供货商，由于芯片短缺问题，该公司移动解决方案部门增长放缓，其中也包括为博世带来主要收益的汽车零部件部门。

Hartung表示：“去年，我们非常清楚地感受到，缺少足够的芯片可以满足需求。到2022年，情况会有所好转，在下半年更加明显。就连制造芯片的设备，也需要芯片才能运转，所以会有供不应求的问题。公司期望到2023年可以恢复正常的营运。”

此外，博世自去年底开始量产可让电动车续航里程增加6%的车用碳化硅(SiC)功率半导体。根据市场研究公司Yole的预估，未来3年SiC整体市场平均每年将增长30%、产值将突破25亿美元。

德国半导体制造商英飞凌(Infineon)也预估，芯片短缺的问题有望在今年夏季出现改善，并预期在明年结束。

英飞凌汽车部门负责人Peter Schiefery在接受采访时表示，他认为公司将能够在2023年满足市场的需求，芯片短缺的问题将在2023年得到解决。

针对芯片短缺问题，美国芯片业龙头英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)则没有这么乐观，他在一份声明中预期，芯片供应紧张至少会持续到2023年末，要到2025年至2030年供应形势才会缓解。